先分析卡錫的原因，有如下幾點(diǎn):①由于激光功率不夠?qū)е碌目ㄥa:在觸摸屏中的“程序”中找到相應(yīng)的編號，對在所在焊接編號中的峰值功率進(jìn)行逐步增加;②由于焊錫過程中送錫的速度過快導(dǎo)致卡錫:在保持焊接“編號”內(nèi)容不變的條件下適當(dāng)降低觸摸屏中“錫絲”頁面中的“焊錫速度”;③由于由于“推錫距離”和“抽錫距離”不成比例導(dǎo)致卡錫:保持“焊接編號”和“焊錫速度”不變的條件下進(jìn)行對“錫絲”頁面中推錫距離進(jìn)行適當(dāng)減小，對“抽絲距離”適當(dāng)增加（注意:兩個(gè)參數(shù)可以不用同時(shí)修改，推錫距離不宜過小，抽絲距離不宜過大;建議每一次都以1的倍速去修改）;④由于焊接開始時(shí)送錫速度過快導(dǎo)致卡錫:把觸摸屏中的錫絲頁面中的點(diǎn)動速度適當(dāng)降低（低于50時(shí)，就以10的倍數(shù)進(jìn)行粗調(diào)，隨后進(jìn)行細(xì)調(diào)）;卡錫后處理步驟:①先把送錫針頭以外部分錫絲進(jìn)行裁剪;②把送錫管與送絲機(jī)的破錫（齒輪）下方旋鈕螺絲松開拔出;③進(jìn)行把打結(jié)部分送出裁剪，裁剪后再把多出部分的錫絲（連著送絲機(jī)部分）插入送錫管內(nèi)，再安裝送錫管進(jìn)行固定;接著點(diǎn)擊觸摸屏中的送錫頁面的手動推絲進(jìn)行推錫，把錫絲送到軟件中的十字中心位置后進(jìn)行點(diǎn)擊點(diǎn)動抽絲（為了保持與焊接時(shí)的錫絲動作一致）;
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1、錫膏的量的設(shè)置是在軟件用戶代碼中的 Paste_Set（打開錫膏控制閥的時(shí)間，等待工作臺移動的時(shí)間，Z軸抬高的速度，Z軸抬高的距離）調(diào)試到所需要的錫膏量和錫膏閥最佳狀態(tài)（要觀察現(xiàn)場的狀況）;2、要設(shè)置相機(jī)位置、激光出光位置和點(diǎn)錫膏頭的位置之間的偏移值（軟件中相機(jī)與激光位置是同軸），設(shè)置激光或者相機(jī)的位置是Paste_CCDPos（X,Y,Z,NC）默認(rèn)是Paste_CCDPos（0，0，0，0）同時(shí)也要設(shè)置軟件在零點(diǎn)狀態(tài);錫膏頭是Paste_HeandPos（X,Y,Z,NC）通過手動移動軸來得出該坐標(biāo)值，默認(rèn)NC為0;
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