鎳片激光焊接工藝介紹:
常見焊接要求:
1、剪切力不小于350N,剝離力不小于100N;
2、焊點(diǎn)無明顯發(fā)黑、氧化;
3、不損害FPC線路板。
不同產(chǎn)品要求有所不同,焊點(diǎn)也有差異,如下圖所示:

華瀚上下雙層鎳片CCS激光焊接機(jī)結(jié)構(gòu)(設(shè)備配置除塵風(fēng)機(jī),除塵風(fēng)管安裝在振鏡頭下方):

設(shè)備使用的激光器:
IPG1000w激光器因?yàn)楣獍吣芰糠植季鶆?,含錫釬料吸收率較高,因此常用來作為激光錫焊的熱源。半導(dǎo)體激光通過傳導(dǎo)光纖輸出,適合與自動化設(shè)備一同使用,進(jìn)行柔性加工。

IPG激光焊接機(jī)特點(diǎn):?
激光焊接加熱區(qū)域小,可實(shí)現(xiàn)精確焊;?
激光非接觸式焊接,熱影響小,無靜電影響;
相對其他激光器性價比更高;
體積小,安裝方便;
激光輸出曲線精確可控,某種程度上降低元件的熱輸入;
系統(tǒng)穩(wěn)定,設(shè)備維護(hù)量小,使用效率更高。