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激光焊錫機,CCS柔性生產(chǎn)線,半導體激光器廠家
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News 新聞資訊
  • 2022 - 06 - 29
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    關(guān)于開展廣東地區(qū)特色產(chǎn)業(yè)激光技術(shù)對接會暨廣東省激光行業(yè)協(xié)會會員沙龍活動第一期沙龍活動精彩剪影:“2018激光應用對接沙龍巡回” 首場活動于8月在東莞市長安鎮(zhèn)vivo手機公司召開,再一次顯示了廣東省激光行業(yè)協(xié)會的影響力和號召力。通過本次活動,有效地解決目前vivo在激光加工的難題,探討交流了更多激光可能性應用的方案。深圳市華瀚激光科技有限公司副總王蘭鋒參加了本次活動(左7)。在大會上華瀚激光展示了激光錫焊在手機行業(yè)的應用,Vivo手機工藝部羅經(jīng)理產(chǎn)生了濃厚的興趣,提出了三個需求,希望能夠攜手解決。
  • 2022 - 06 - 08
    瀏覽次數(shù): 726
    隨著科技發(fā)展,電子、電氣、數(shù)碼類產(chǎn)品日益成熟并風靡全球,該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的任何元器件都或許會涉及到錫焊工藝,大到PCB板主件,小到晶振元件,絕大多數(shù)的焊接需要在300℃以下完成?,F(xiàn)在電子工業(yè)的芯片級封裝(IC封裝)和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進行焊接,完成器件的封裝與卡片的組裝。例如,在倒片芯片工藝中,釬料直接把芯片連接到基板上;在電子組裝制造中,利用釬料把器件焊接到電路基板上。錫焊工藝包括波峰焊和回流焊等,波峰焊是利用熔融的釬料循環(huán)流動的波峰面,與插裝有元器件的PCB焊接面相接觸完成焊接過程;回流焊則是將釬料膏或焊片事先放置在PCB焊盤之間,加熱后通過釬料膏或焊片的熔化將元件與PCB連接起來。激光錫焊是以激光作為熱源,熔融錫使焊件達到緊密貼合的一種釬焊方法。相比傳統(tǒng)錫焊工藝,該方法具有加熱速度快,熱輸入量及熱影響?。缓附游恢每删_控制;焊接過程自動化;可精確控制釬料的量,焊點一致性好;可大幅減少釬焊過程中的揮發(fā)物對操作人員的影響;非接觸式加熱;適合復雜結(jié)構(gòu)零件焊接等優(yōu)點。激光錫焊以激光熱源為主體,對錫料填充熔融固化達到連接、導通、加固的工藝效果。按錫材料狀態(tài)來劃分可以歸納為三種主要形式:錫絲填充、錫膏填充、錫球填充。深圳市華瀚激光科技有限公司針對這三種形式開發(fā)出了穩(wěn)定成熟的設備,是激光錫焊領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。錫絲填充激光錫焊應用送絲激光焊是激光錫焊的一種主要形式,送絲機構(gòu)與自動化工作臺配套使用,通過模塊化控制方式實現(xiàn)自動送錫絲及出光焊接,具有結(jié)構(gòu)緊湊、一次性作業(yè)的特點,相比于其他幾種錫焊方式,其明顯優(yōu)勢在于一次性裝夾物料,自動完成焊接,具有廣泛的適用性。主要應用領(lǐng)域有PCB電路板、光學元器件、聲學元器件、半導體制冷元器件及其他電子元器件錫焊。圖1為激光送絲錫焊產(chǎn)品圖,可以看到,焊點飽滿,與焊盤潤濕性好。圖1 :激光送絲錫焊焊點圖錫膏填充激光錫焊應用錫膏激...
  • 2022 - 06 - 29
    瀏覽次數(shù): 1251
    咨詢熱線:0755-27779667  深圳市華瀚激光科技有限公司     手機:13316806132     郵箱:sunchuangke@huahanauto.com工作原理:半導體激光器工作原理是激勵方式,利用半導體物質(zhì)(即利用電子)在能帶間躍遷發(fā)光,用半導體晶體的解理面形成兩個平行反射鏡面作為反射鏡,組成諧振腔,使光振蕩、反饋、產(chǎn)生光的輻射放大,輸出激光。高功率半導體激光器:為了追求更高的加工效率與更大的利潤空間,工業(yè)加工用大功率激光器必然會向更高功率、更高光束質(zhì)量以及功能多樣化等方向發(fā)展。工業(yè)加工用大功率激光器經(jīng)歷了大功率CO2激光器、大功率固體YAG激光器(燈泵激光器)后,目前正在朝著以半導體激光器為基礎(chǔ)的光纖激光器和直接半導體激光器的方向發(fā)展。華瀚HLD1000/1500:華瀚研發(fā)團隊從事激光焊接設備研發(fā)十多年,先后研發(fā)了YAG激光器(燈泵激光器)、光纖激光器、半導體激光器,見證了激光器發(fā)展的歷程,也認準了工業(yè)加工激光器的發(fā)展方向,適時推出了大功率半導體激光器,用于鈑金焊接。型號HLD1000HLD1500最大激光輸出功率(W)10001500激光工藝波形可隨意調(diào)節(jié)波長(nm)915光纖長度(m)5m(可定制)光纖直徑0.3mm/0.6mm(可選配)電力需求220V/50HZ/20A整機功率(KW)2.53.5功率穩(wěn)定性<±1%定位方式紅光、CCD外形尺寸(mm)866X440X212866X440X212安裝方式臥式臥式冷卻方式水冷水冷高功率半導體激光器的優(yōu)勢:激光類型YAG激光光纖激光半導體激光電子轉(zhuǎn)換效率約3%約30%約55%半導體泵浦壽命一千小時左右10萬小時以上10萬小時以上維護使用費用(1KW)每小時¥22每小時¥4每小時¥2能量穩(wěn)定性較差較好很好光斑直徑≤...
  • 2018 - 08 - 17
    瀏覽次數(shù): 1199
    華瀚將于2018年8月下旬搬遷至深圳市寶安區(qū)美盈【福永】智匯港5樓。公司進入高速發(fā)展階段,因研發(fā)、生產(chǎn)、辦公需要,公司將于2018年8月下旬搬遷至深圳市寶安區(qū)美盈【福永】智匯港5樓,請所有合作伙伴及新老客戶知悉!歡迎大家前來參觀指導、洽談合作,共同開拓激光精密焊接市場,助力中國制造2025。公司新址美盈【福永】智匯港位于福永街道廣深路旁,毗鄰深圳機場,前往華瀚公司的客戶朋友如需聯(lián)系華瀚并獲得相關(guān)路線指引,可以致電我司工作人員,聯(lián)系方式:13316806132
目前市面上的錫焊接工藝所用到的材料主要有錫膏,錫絲及錫條。根據(jù)原材料的不同,也主要有錫膏焊接,錫絲焊接與錫條的焊接。       錫膏焊接的方式是把混合助焊劑錫粉等原材料的膏狀錫膏涂到需焊接的基材表面,然后通過加熱的方式使其溶覆在基材表面。錫膏焊接根據(jù)其焊接原理使用設備主要有哈巴焊,選擇性波峰焊以及激光焊錫機。哈巴焊與選擇性波峰焊是先將錫膏涂在基材表面,然后通過脈沖加熱和爐加熱的方式進行錫膏溶覆,需要分部進行。激光焊錫機則是通過點錫膏設備涂在基材表面,通過激光照射使錫膏溶覆,點錫膏跟加熱可同步進行,效率相對哈巴焊與選擇性波峰焊會比較高。  錫絲焊接則是通過含有助焊劑的絲狀固體直接加熱溶覆在基材表面。主要設備有烙鐵焊接,哈巴焊與激光焊錫設備。烙鐵焊接有人工烙鐵焊接跟自動烙鐵焊接設備,均需要通過烙鐵頭加熱使錫絲熔化在基材面上,屬于接觸式焊接。哈巴焊跟激光焊錫原理大致相同需要把錫絲抵近焊接基材然后加熱完成,不同的是加熱方式不同,哈巴焊是通過脈沖加熱,激光焊錫則是通過激光加熱。不同于烙鐵焊接的是屬于非接觸式焊接。相對于烙鐵焊接效率會比較高,且在焊接質(zhì)量上也會更高一籌。       錫條焊接則是通過熔化整條錫條然后溶覆,其設備主要是通過回流焊與波峰焊,其主要針對的是大規(guī)模的焊點,我們在此不再詳敘。
發(fā)布時間: 2022 - 09 - 16
瀏覽次數(shù):61
目前市面上對于PCB精密焊點及特殊焊點的處理主要有兩種焊接設備,即傳統(tǒng)的選擇性波峰焊以及新興的激光焊錫焊接,但選擇性波峰焊設備成本及后期維護成本非常高,市面上對于該種設備的需求熱度并不是很高,激光焊錫設備以不到選擇性波峰焊價格的三分之一,在效率遠遠高于選擇性波峰焊的同時能夠滿足選擇性波峰焊所加工類目的九成以上的產(chǎn)品已經(jīng)逐漸被市場認可與推廣。目前激光錫焊設備的加工工藝主要分為三種;即激光錫絲焊接、激光錫膏焊接、激光錫球焊接。下面我們將對激光焊錫設備的三種加工工藝做下簡單介紹。1,激光錫絲焊: 錫絲(錫線)激光焊接的原理是激光先加熱產(chǎn)品焊盤,待焊盤達到一定溫度后,將錫絲(錫線)送在焊盤上,通過激光熔化錫絲,使熔化的錫絲附著在焊盤上,錫絲焊要求送錫機配合精準及時,這樣才能保證焊接良率,常見焊接產(chǎn)品有PCB電路板通孔插針件、線圈、5G天線等。激光錫絲的整機價格最為便宜,工藝難度相對較高。2,激光錫膏焊:        激光錫膏的原理是通過氣動針筒把錫膏點在焊點上,在通過激光加熱融化錫膏,使其錫膏附著在焊盤上。激光錫膏焊接效率最慢,焊接工藝調(diào)試較為簡單,但有助焊劑、錫珠殘留,好的錫膏,殘留會少。常見焊接產(chǎn)品軟板和硬板焊接居多,如藍牙耳機、震動馬達、倒車雷達等。3,激光錫球焊:激光噴錫焊是指將錫球顆粒通過送球機構(gòu)送到噴嘴處,然后激光照射,熔化錫...
發(fā)布時間: 2022 - 08 - 26
瀏覽次數(shù):87
激光錫焊的特點激光錫焊的特點:激光錫焊的重要前提是注意加熱條件。實際上,它是一項已經(jīng)被確認的技術(shù),可根據(jù)使用方法及用途來取代錫焊中的棘手領(lǐng)域,還可以完成迄今為止無法實現(xiàn)的錫焊。它的主要特點有:1.無需接觸,不會給基板造成負擔:可完成“非接觸錫焊”是激光錫焊的最大優(yōu)點,僅通過激光照射提供焊錫,不會造成基板物理上的負擔;2.有效加熱并提供焊錫、有望實現(xiàn)穩(wěn)定錫焊的自動化;用激光束有效加熱也是一大優(yōu)勢,可對烙鐵頭無法進入的狹窄部位,以及在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時,變換角度進行照射3.可完成烙鐵頭無法進入的狹窄位置和密集組裝的錫焊,可維護性很高烙鐵焊錫需要定期更換烙鐵頭,而激光錫焊需要更換的配件極少。還可以削減維護成本激光焊錫(Laser Soldering)根據(jù)其用途又有:激光回流焊(Laser Reflow Soldering)、激光錫鍵焊(Laser Solder Bonding)、激光植球(Laser Solder Bumping)等稱謂,但基本連接的原理是一致的。利用激光對連接部位加熱、熔化焊錫,實現(xiàn)連接。激光焊焊應用在微電子封裝和組裝中已經(jīng)用于高密度引線表面貼裝器件的回流焊、熱敏感和靜電敏感器件的回流焊、選擇性再流焊、BGA 外引線的凸點制作、Flip chip 的芯片上凸點制作、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接等。激光錫焊的優(yōu)點其特點非常顯著:只對連接部位...
發(fā)布時間: 2020 - 01 - 02
瀏覽次數(shù):101
導讀:錫焊指的是將含鉛或不含鉛的錫料熔入焊件的縫隙使其連接的一種技術(shù)。錫焊技術(shù)廣泛應用于電子與汽車行業(yè),如PCB板、FPCB板、連接端子等的制作工序中。 一、激光錫焊原理作為近年來快速發(fā)展的激光錫焊技術(shù),與傳統(tǒng)的電烙鐵工藝相比,激光焊接技術(shù)更加先進,加熱原理也與前者不同,并非單純的將烙鐵加熱部分更換。激光屬于“表面放熱”,加熱速度極快,而烙鐵是靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫。電烙鐵錫焊流程1、將烙鐵加熱至合適溫度2、對準焊接部位,加熱至可熔溫度3、供給錫焊料,繼續(xù)加熱4、完成供料,繼續(xù)加熱5、移除烙鐵,完成焊點激光錫焊流程1、 對待焊部位激光照射,達到焊料熔化溫度2、 供給錫焊料,繼續(xù)照射3、 供料完成,繼續(xù)照射實現(xiàn)焊接4、 繼續(xù)照射,焊點整形5、 整形完畢,關(guān)閉激光二、激光錫焊優(yōu)勢激光錫焊烙鐵錫焊遠程焊接,無接觸,降低基板負荷必須接觸基板表面,對基板有負荷適應復雜表面,不會出現(xiàn)干涉由于有物理接觸,對精細點焊較為困難光斑可達微米級,可適應針尖式焊點只能使用一定大小的焊點對焊點周圍熱影響小溫度上升慢,焊點周邊熱影響區(qū)大焊點溫度100-600℃連續(xù)可調(diào)焊接溫度無法穩(wěn)定控制幾乎無需保養(yǎng)需頻繁更換或維護烙鐵三、激光錫焊應用深圳市華瀚激光科技有限公司是激光錫焊領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。獨立開發(fā)出了各種功率的半導體激光器,且擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的溫度反饋系統(tǒng)。半導體激光器并集成高精度恒溫控制系統(tǒng),以無接...
發(fā)布時間: 2018 - 11 - 01
瀏覽次數(shù):871
激光錫焊市場增長迅猛。然而激光錫焊技術(shù)難度大,尤其是焊點精確度要求很高的熔滴焊接,國內(nèi)同類產(chǎn)品稀少,而且技術(shù)不成熟,國外類似產(chǎn)品也是鳳毛麟角,售價極高。HSWM01型激光送絲焊接系統(tǒng)由多軸伺服模組、半導體激光器、CCD同軸定位系統(tǒng)和自動送絲模組構(gòu)成。公司結(jié)合大量工藝研究,獨創(chuàng)了激光送絲控制系統(tǒng),該系統(tǒng)能夠精確控制激光功率和送絲量,確保了焊接成品率和設備的穩(wěn)定性。模塊化的設計讓設備適應性更強,可搭配自動化流水線或各種復雜工作站。該焊接系統(tǒng)用于傳統(tǒng)焊接技術(shù)難以適應的產(chǎn)品:車燈焊接、微型電機焊接、耳機插頭焊接、電路板焊線、接插件焊線。HSWM01型激光送絲焊接系統(tǒng)設備具有結(jié)構(gòu)簡單,體積小,系統(tǒng)穩(wěn)定,維護簡便等特點,并且使用觸摸屏作為人機操作界面,操作簡單便捷;設備可預存多組加熱曲線參數(shù),以適應不同的焊接對象;可精確、快速調(diào)整加熱曲線;非接觸焊接,隔絕靜電對元器件的損害, 無焊接過程接觸應力,振動;無焊頭磨損情況,特別適合自動化應用場合,減少維護時間;加熱時間短,對元器件熱影響小,最小化熱損壞和熱變形。可靈活應用于含鉛和無鉛的錫焊場合;可適應預上錫,錫膏,錫球,錫絲等不同應用場合;焊點小,可用于精密焊接,以及焊接空間狹小的場合;焊接煙塵少。更適合目前市場對激光送絲焊接系統(tǒng)的要求。HSWM01型激光送絲焊接系統(tǒng)采用同軸CCD監(jiān)視, 定位直觀,實時觀察焊接過程;并且三維空間可直線插補、三維空間...
發(fā)布時間: 2017 - 07 - 21
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