激光焊錫設(shè)備作為近年來興起的一種錫焊接的工藝越來越受到人們的關(guān)注,他的工作原理是怎么樣哪?激光焊錫設(shè)備又能應(yīng)用于什么產(chǎn)品哪?
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首先,激光焊錫設(shè)備作為一種錫焊接工藝,其工作原理是通過激光的能量把錫絲或者錫膏溶覆在所要加工的基材表面,難點(diǎn)在于送錫絲與激光出光的一致性。其主要特性是無需接觸,而且精密度比較高,只要是光能夠到達(dá)的地方即可完成錫的焊接。而且其自動(dòng)化程度比較高,在程序設(shè)定后即可無人值守完成焊接,對(duì)于潛在客戶的錫焊接的現(xiàn)代化進(jìn)程能起到很大的幫助,能夠很好的控制焊材的浪費(fèi),且焊接質(zhì)量的可靠性非常高。
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激光焊錫設(shè)備主要應(yīng)用場(chǎng)景及產(chǎn)品。激光錫焊在汽車行業(yè)的應(yīng)用主要集中在汽車電子和防水、氣密性要求較高的部件上,比如汽車電池的FPC焊接,車載溫控板,車燈,汽車連接器,倒車?yán)走_(dá),車載導(dǎo)航屏等。激光錫焊在IT領(lǐng)域主要應(yīng)用于電子元件細(xì)密引腳焊接、PCB和FPC疊焊、密集焊盤上錫、FPC與元器件之間的焊接等,比如數(shù)據(jù)線FPC焊接,耳機(jī)軟硬板,手機(jī)振動(dòng)器,數(shù)據(jù)插頭,SIM板,手機(jī)攝像頭焊接等。光通訊行業(yè)是激光錫焊的主要市場(chǎng),目前主要應(yīng)用在TOSA與柔板焊接、光組件與柔板焊接、BOSA上PIN腳與FPC焊接、軟硬板金手指焊接、鐵片電阻焊接等等。激光錫焊在PCB行業(yè)主要應(yīng)用于插腳類元器件與電路板之間的焊接、線材焊接等,主要集中于智能家用電器、工業(yè)設(shè)備、交通設(shè)備的電路板元器件焊接。當(dāng)然,激光焊錫設(shè)備由于其特殊性,目前應(yīng)用也越來越廣泛,比如軍工行業(yè),家電行業(yè)... ...
