隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步和激光錫焊精細(xì)工藝的不斷發(fā)展，主要基于傳統(tǒng)熱源的焊接工藝已不能滿足現(xiàn)有和未來(lái)電子設(shè)備組裝和裝配工藝的需要。技術(shù)先進(jìn)的激光錫焊公司提出新的解決方案，其中激光焊接具有適應(yīng)焊料多樣性，非接觸性，柔性等特點(diǎn)廣泛用于PCB板，F(xiàn)PC插座件和安裝件等焊接。下面介紹一下激光錫焊的主要特征有哪些？

1、能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高精度和高質(zhì)量焊接

激光錫焊系統(tǒng)使用低峰值功率的半導(dǎo)體激光器，可以滿足焊接等低熔點(diǎn)焊料的焊接要求。非接觸式熱源同步送絲，光斑小受熱面積小，很大程度地減少焊點(diǎn)周圍的損壞。激光錫焊通過(guò)激光光纖傳輸并聚焦后連續(xù)熔化并散布到工件墊上以實(shí)現(xiàn)用戶產(chǎn)品的高精度和高質(zhì)量焊接。

2、溫度的反調(diào)節(jié)更加準(zhǔn)確

激光錫焊系統(tǒng)集成自整定功能，并通過(guò)系統(tǒng)的自整定反饋相關(guān)值，使溫度反調(diào)節(jié)更加準(zhǔn)確，調(diào)試更加方便。激光錫焊的小激光束代替了烙鐵頭可以在很小的空間內(nèi)進(jìn)行加工。根據(jù)錫材料的狀態(tài)可以將其概括為三種主要形式，分別是錫線填充，錫膏填充和錫球填充。

3、焊接同軸溫度控制系統(tǒng)實(shí)時(shí)反饋溫度

激光錫焊系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和記錄焊接溫度曲線可以調(diào)節(jié)紅外測(cè)溫儀的光斑，更好地滿足不同尺寸焊點(diǎn)的焊接需要。激光錫焊系統(tǒng)占用空間小，散熱好，安全防護(hù)等級(jí)高，耗材少維護(hù)簡(jiǎn)單，使用成本低。針對(duì)產(chǎn)品焊接點(diǎn)能量需要的差異系統(tǒng)可以在同一程序下編輯多組焊接溫度曲線，并調(diào)用不同的溫度曲線來(lái)焊接不同的焊接點(diǎn)。

總而言之，激光錫焊的主要特征分別是能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高精度和高質(zhì)量焊接、溫度的反調(diào)節(jié)更加準(zhǔn)確、焊接同軸溫度控制系統(tǒng)實(shí)時(shí)反饋溫度。質(zhì)量可靠的激光錫焊系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)送絲且同時(shí)焊接過(guò)程，通過(guò)系統(tǒng)集成開發(fā)大家為客戶提供高效可靠的激光焊接工藝。