? ? ? ? ?目前市面上對于PCB精密焊點及特殊焊點的處理主要有兩種焊接設(shè)備，即傳統(tǒng)的選擇性波峰焊以及新興的激光焊錫焊接，但選擇性波峰焊設(shè)備成本及后期維護成本非常高，市面上對于該種設(shè)備的需求熱度并不是很高，激光焊錫設(shè)備以不到選擇性波峰焊價格的三分之一，在效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于選擇性波峰焊的同時能夠滿足選擇性波峰焊所加工類目的九成以上的產(chǎn)品已經(jīng)逐漸被市場認(rèn)可與推廣。目前激光錫焊設(shè)備的加工工藝主要分為三種；即激光錫絲焊接、激光錫膏焊接、激光錫球焊接。下面我們將對激光焊錫設(shè)備的三種加工工藝做下簡單介紹。

1，激光錫絲焊：

?錫絲（錫線）激光焊接的原理是激光先加熱產(chǎn)品焊盤，待焊盤達到一定溫度后，將錫絲（錫線）送在焊盤上，通過激光熔化錫絲，使熔化的錫絲附著在焊盤上，錫絲焊要求送錫機配合精準(zhǔn)及時，這樣才能保證焊接良率，常見焊接產(chǎn)品有PCB電路板通孔插針件、線圈、5G天線等。激光錫絲的整機價格最為便宜，工藝難度相對較高。

2，激光錫膏焊：

? ? ? ? 激光錫膏的原理是通過氣動針筒把錫膏點在焊點上，在通過激光加熱融化錫膏，使其錫膏附著在焊盤上。激光錫膏焊接效率最慢，焊接工藝調(diào)試較為簡單，但有助焊劑、錫珠殘留，好的錫膏，殘留會少。常見焊接產(chǎn)品軟板和硬板焊接居多，如藍牙耳機、震動馬達、倒車?yán)走_等。

3，激光錫球焊：

激光噴錫焊是指將錫球顆粒通過送球機構(gòu)送到噴嘴處，然后激光照射，熔化錫球，通過氮氣將液態(tài)的錫噴射在產(chǎn)品表面。錫球最小可以達到0.1mm。常見焊接產(chǎn)品有：焊盤和焊盤連接，如攝像頭模組；部分FPC與FPC&PCB焊接、晶圓、BGA等，激光噴球的整機價格最貴，焊接工藝也最漂亮，無渣錫，無殘留，錫量一致非常好，良率高。

? ? ? ?華瀚激光致力于錫膏、錫絲、錫球激光焊接工藝的研發(fā)和設(shè)備的生產(chǎn)，針對于錫絲，我們有精密直驅(qū)送錫機，最小可送0.3mm錫絲。對不同的錫膏有不同的焊接工藝。我們只做激光錫焊，做精做強。其主要產(chǎn)品有錫絲系列激光焊接機、錫膏系列激光焊接機和錫球系列激光焊接機等。