導讀：錫焊指的是將含鉛或不含鉛的錫料熔入焊件的縫隙使其連接的一種技術。錫焊技術廣泛應用于電子與汽車行業(yè)，如PCB板、FPCB板、連接端子等的制作工序中。?
一、激光錫焊原理
作為近年來快速發(fā)展的激光錫焊技術，與傳統(tǒng)的電烙鐵工藝相比，激光焊接技術更加先進，加熱原理也與前者不同，并非單純的將烙鐵加熱部分更換。激光屬于“表面放熱”，加熱速度極快，而烙鐵是靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫。
電烙鐵錫焊流程
1、將烙鐵加熱至合適溫度
2、對準焊接部位，加熱至可熔溫度
3、供給錫焊料，繼續(xù)加熱
4、完成供料，繼續(xù)加熱
5、移除烙鐵，完成焊點
激光錫焊流程
1、 對待焊部位激光照射，達到焊料熔化溫度
2、 供給錫焊料，繼續(xù)照射
3、 供料完成，繼續(xù)照射實現(xiàn)焊接
4、 繼續(xù)照射，焊點整形
5、 整形完畢，關閉激光
二、激光錫焊優(yōu)勢
激光錫焊
| 烙鐵錫焊
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| 遠程焊接，無接觸，降低基板負荷 | 必須接觸基板表面，對基板有負荷 |
| 適應復雜表面，不會出現(xiàn)干涉 | 由于有物理接觸，對精細點焊較為困難 |
光斑可達微米級，可適應針尖式焊點
| 只能使用一定大小的焊點
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| 對焊點周圍熱影響小 | 溫度上升慢，焊點周邊熱影響區(qū)大 |
| 焊點溫度100-600℃連續(xù)可調(diào) | 焊接溫度無法穩(wěn)定控制
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| 幾乎無需保養(yǎng) | 需頻繁更換或維護烙鐵
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三、激光錫焊應用
深圳市華瀚激光科技有限公司是激光錫焊領域的領軍企業(yè)。獨立開發(fā)出了各種功率的半導體激光器，且擁有自主知識產(chǎn)權的溫度反饋系統(tǒng)。半導體激光器并集成高精度恒溫控制系統(tǒng)，以無接觸焊接、極小的熱影響區(qū)以及焊點溫度可控特點，應用于電子行業(yè)（適應焊點大?。害?.2mm~1.5mm）。
光纖耦合半導體激光系統(tǒng)具有比光纖激光器更高的電光轉(zhuǎn)換效率、更加緊湊的體積以及更具競爭力的價格。激光通過傳導光纖輸出，適合與自動化設備一同使用，實現(xiàn)激光柔性加工。
| 特性 | 規(guī)格 |
工作模式
| 連續(xù)/調(diào)制 |
| 輸出功率（連續(xù)） | 30-120W |
| 工作波長 | 915nm |
| 功率穩(wěn)定性（短期） | ±0.5% |
| 功率穩(wěn)定性（長期） | ±2% |
| 輸出功率可調(diào)范圍 | 0%~100%
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| 最大調(diào)制頻率 | 10kHz
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接頭類型
| SMA905 |
| 輸出光纖直徑 | 200μm/400μm（帶紅光） |
| 輸出光纖數(shù)值孔徑 | 0.22 |
供電
| 24VDC
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| 冷卻方式 | 風冷 |
| 光纖長度 | 5~10m（可定制） |
外控
| DB25（外部模擬信號控制） |
| 存儲溫度 | -20~70℃ |
| 隔離器 | 內(nèi)置 |
| 工作溫度 | 15~35℃ |