激光錫焊市場(chǎng)增長迅猛。然而激光錫焊技術(shù)難度大,尤其是焊點(diǎn)精確度要求很高的熔滴焊接,國內(nèi)同類產(chǎn)品稀少,而且技術(shù)不成熟,國外類似產(chǎn)品也是鳳毛麟角,售價(jià)極高。
HSWM01型激光送絲焊接系統(tǒng)由多軸伺服模組、半導(dǎo)體激光器、CCD同軸定位系統(tǒng)和自動(dòng)送絲模組構(gòu)成。公司結(jié)合大量工藝研究,獨(dú)創(chuàng)了激光送絲控制系統(tǒng),該系統(tǒng)能夠精確控制激光功率和送絲量,確保了焊接成品率和設(shè)備的穩(wěn)定性。模塊化的設(shè)計(jì)讓設(shè)備適應(yīng)性更強(qiáng),可搭配自動(dòng)化流水線或各種復(fù)雜工作站。


該焊接系統(tǒng)用于傳統(tǒng)焊接技術(shù)難以適應(yīng)的產(chǎn)品:車燈焊接、微型電機(jī)焊接、耳機(jī)插頭焊接、電路板焊線、接插件焊線。

HSWM01型激光送絲焊接系統(tǒng)設(shè)備具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,體積小,系統(tǒng)穩(wěn)定,維護(hù)簡(jiǎn)便等特點(diǎn),并且使用觸摸屏作為人機(jī)操作界面,操作簡(jiǎn)單便捷;設(shè)備可預(yù)存多組加熱曲線參數(shù),以適應(yīng)不同的焊接對(duì)象;可精確、快速調(diào)整加熱曲線;非接觸焊接,隔絕靜電對(duì)元器件的損害, 無焊接過程接觸應(yīng)力,振動(dòng);無焊頭磨損情況,特別適合自動(dòng)化應(yīng)用場(chǎng)合,減少維護(hù)時(shí)間;加熱時(shí)間短,對(duì)元器件熱影響小,最小化熱損壞和熱變形。可靈活應(yīng)用于含鉛和無鉛的錫焊場(chǎng)合;可適應(yīng)預(yù)上錫,錫膏,錫球,錫絲等不同應(yīng)用場(chǎng)合;焊點(diǎn)小,可用于精密焊接,以及焊接空間狹小的場(chǎng)合;焊接煙塵少。更適合目前市場(chǎng)對(duì)激光送絲焊接系統(tǒng)的要求。
HSWM01型激光送絲焊接系統(tǒng)采用同軸CCD監(jiān)視, 定位直觀,實(shí)時(shí)觀察焊接過程;并且三維空間可直線插補(bǔ)、三維空間圓弧插補(bǔ)。 還附帶U盤讀寫功能,使用FAT32文件系統(tǒng)??纱鎯?chǔ)高達(dá)1000個(gè)焊接文件,每個(gè)文件4000個(gè)編程點(diǎn);手持編程器16MB,可存儲(chǔ)焊接文件,在多臺(tái)機(jī)器互相拷貝文件尤其有用。